钛圆靶属于磁控溅射平面靶材，外形为圆形，材质选用纯钛，常用牌号 TA1、TA2；纯度 3N～4N5 可选。靶材背面通过绑定工艺接合无氧铜背板，适配圆形平板磁控溅射阴极。氩离子轰击靶面沉积金属钛薄膜；通入氮气、氧气可反应溅射制备 TiN 氮化钛、TiO₂氧化钛功能薄膜。直径、厚度、定位孔、沉孔尺寸均可按设备图纸定制。
材料特性与加工工艺
材料特性
钛熔点 1668℃，无磁性，不会干扰溅射磁场，塑性好，耐蚀性能稳定。
金属 Ti 膜：粘附打底层、扩散阻挡层，提升膜层与基材结合力；
TiN 氮化钛膜：金色硬质耐磨防护膜；
TiO₂氧化钛膜：高折射率光学膜。
制备工艺
1. 坯料制备：钛锭锻造、轧制，真空去应力退火，调控晶粒组织，减少溅射颗粒；
2. 精密机加工：数控车削加工外圆，靶面研磨抛光，管控平面度与粗糙度；
3. 背板绑定：采用铟焊或扩散焊，将钛材与无氧铜背板结合，保障散热；
4. 后处理：超声洁净清洗、真空除气、探伤检测，降低镀膜起弧、颗粒缺陷。
核心优势
1. 圆形结构适配圆形阴极，磁场分布均匀，靶面溅射跑道一致性好；
2. 支持 DC 直流溅射，工艺稳定，膜层附着力优良；
3. 加工周期短，适合晶圆、圆形基板、小批量试样镀膜；
4. 原料供应稳定，可做普通纯钛与超高纯钛两种规格。
产品局限
溅射刻蚀集中在环形跑道区域，靶材利用率偏低；大功率长时间溅射，对背板水冷要求较高，不适合大面积卷对卷连续产线。
典型应用
1. 光学镀膜：圆形镜片、滤光片，制备 TiO₂光学膜系；
2. 半导体与科研：晶圆试样、实验室真空镀膜设备；
3. 装饰硬质镀膜：小型五金件 TiN 耐磨涂层；
4. PCB 与微电子：粘附层、阻挡层薄膜制备。